PCB板導(dǎo)熱密封膠
PCB板導(dǎo)熱密封膠，這是一種低粘度流動(dòng)性好的密封膠(電子灌封膠)，不受產(chǎn)品外界條件影響，可進(jìn)行深度固化。產(chǎn)品使用于電路板、PC、電子元器件。產(chǎn)品耐高溫，絕緣性好，防水耐老化效果優(yōu)良。
一、PCB板導(dǎo)熱密封膠
密封膠是指隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料。是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動(dòng)及隔音、隔熱等作用。通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料，配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進(jìn)劑等制成。可分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩?zhàn)尤箢悺V泛用于建筑、交通運(yùn)輸、電子儀器儀表及零部件的密封。
二、特性
低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。
固化后硬度高，抗沖擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
加成型，可室溫以及加溫固化
具有極佳的防潮、防水效果。
三、注意事項(xiàng)
1.要灌封粘接的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;
2.使用時(shí)請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆?
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?
4.攪拌均勻后請及時(shí)進(jìn)行灌膠粘接，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;
5.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請進(jìn)行二次灌膠;
6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
7.本品在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量;
8.混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完;
9.可使用時(shí)間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后，膠液絕對不能使用;
10.有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈;
11.在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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