一、環(huán)氧樹脂
優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠大多較硬，少數(shù)改性環(huán)氧樹脂稍軟。這種材料的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)材料的附著力好，絕緣性好，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫80-100℃。該材料可用作透光率好的透明材料。價(jià)格相對(duì)便宜。
缺點(diǎn)：對(duì)冷熱變化的抵抗力較弱，受冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致水蒸氣從裂紋滲入電子元件，防潮性差;固化后膠體硬度高且脆，高機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元件;環(huán)氧樹脂一旦灌封固化后，因硬度高無法打開，產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元件更換;透明環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，在光照或高溫條件下易發(fā)黃。
應(yīng)用：一般用于LED、變壓器、穩(wěn)壓器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有優(yōu)良的耐低溫，材料略軟，對(duì)一般封裝材料有很好的附著力，附著力介于環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂之間。硅膠之間。具有良好的防水、防潮和絕緣性能。
缺點(diǎn)：耐高溫性差，易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不光滑，韌性差，抗老化能力、抗震性、抗紫外線能力弱，膠體易變色。
應(yīng)用范圍：一般用于發(fā)熱量低的電子元件的灌封。變壓器、扼流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、直線電機(jī)、靜止轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。
三、硅膠
優(yōu)點(diǎn)：固化后的硅膠密封膠更柔軟，有固體橡膠和硅膠兩種形式，可以消除大部分機(jī)械應(yīng)力，起到減震和保護(hù)作用。理化性能穩(wěn)定，耐高低溫性好，可在-50~℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)良的耐候性，戶外20年以上仍能起到很好的防護(hù)作用，不易變黃。具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣能力。灌封后能有效提高內(nèi)部元器件與線路之間的絕緣性，提高電子元器件的穩(wěn)定性。具有出色的返工能力，可以快速輕松地取出密封組件進(jìn)行維修和更換。
