灌封材料產(chǎn)品的質(zhì)量和相關(guān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的設(shè)計(jì)、一些元件的選擇、組裝都與所用灌封材料是密切相關(guān)的，但是灌封工藝往往也是不可忽略的一個(gè)因素。一般有常態(tài)灌封工藝和真空灌封工藝。常溫固化主要為環(huán)氧樹脂．胺類，此類灌封料可用于低壓電器，因此大都會(huì)采用常態(tài)灌封。而用于高壓電子器件灌封料一般是由環(huán)氧樹脂．酸酐經(jīng)加熱固化制得的，因而大都采用真空灌封工
藝。手工真空灌封和機(jī)械真空灌封是比較常見的灌封方式。
一、手工真空灌封流程圖如下：
由上因機(jī)械真空灌封在所用的設(shè)備投資方面大，加上維護(hù)費(fèi)用高，不過在產(chǎn)品的可靠性、一致性方面卻都能夠明顯優(yōu)越于手工真空灌封。總體而言只有選取合適灌封方式同時(shí)嚴(yán)格遵從相應(yīng)的工藝條件，這樣才能得到滿意的產(chǎn)品。
機(jī)械真空灌封流程圖一：
機(jī)械真空灌封流程圖二：
在電子工業(yè)中，集成電路(integratedcircuit，IC)的封裝、設(shè)計(jì)和制造構(gòu)成了IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。就封裝材料而言，主要有金屬基封裝材料、陶瓷封裝材料及塑料封裝材料。至今，整個(gè)半導(dǎo)體器件90％均采用塑料封裝，而環(huán)氧樹脂固化物因具有收縮率低、耐腐蝕性好、粘結(jié)性好、電性能優(yōu)異及較低的成本等突出的優(yōu)點(diǎn)，占塑料封裝材料的90％以上。
目前的致天環(huán)氧樹脂灌封膠在相關(guān)材料電子器件制造業(yè)中應(yīng)用極多，像絕緣子、變壓器等一些澆鑄材料、電子的一些灌封材料、集成電路的塑封、線路板和覆銅板等材料、絕緣膠粘劑材料、電子電器的一些絕緣涂料、高壓電流開關(guān)中的某些絕緣零部件、高壓絕緣子芯棒等高絕緣結(jié)構(gòu)材料等。就灌封而言已經(jīng)不斷發(fā)展成為環(huán)氧樹脂的較為重要的應(yīng)用方向。近些年以來科學(xué)技術(shù)不斷飛速發(fā)展的同時(shí)，環(huán)氧灌封材料的應(yīng)用也開始擴(kuò)大開來。具體說來：從集成電路至變壓器；從水下船舶至太空飛行器都有以環(huán)氧樹脂為主體材料制備的灌封材料被大量應(yīng)用的歷史。
